早年诺基亚功能机坚不可摧的印象深入人心，虽笑传能砸核桃能捶钉子，可调侃背后更多的是对那份可靠的赞叹。近年的智能手机也表现出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘诀才被引入于大众的视线里------点胶。厂商对手机关键部件点胶与否，点胶实施到什么程度有多好，都极大程度上决定着手机的稳健与可靠。

把很多知名厂家的手机进行拆解分析，你会发现绝大多数都做了点胶保护。一般手机厂商都会对AP芯片和字库芯片用高强度胶水进行点胶固化，以确保手机跌落时芯片不易损坏。 “随着芯片针脚密度越来愈高，芯片面积越来愈大点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平同等条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命”。

那么点胶为什么会起到保护作用的？

点胶通过对芯片焊球或元器件焊点的保护来避免跌落、挤压、弯折后焊接开裂而引发的功能失效；点胶也具有防水、防光透、密封等不同作用。

① 防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。

② 能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；

③ 能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效。

④ 整体包封。能防水，防震。

⑤ 填缝密封，防水（如摄像头）。

⑥ 粘接，密封防水，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观。

随着科技的发展，人们对电子产品的多样化以及创新程度要求越来越高，同样的，目前电子产品发展趋势已经对点胶有越来越高水准的期待和要求。

通过使用点胶机对产品实行点胶，我们的产品得到更好的保护，品质得到大大的提升。