久巨-数码电子行业手机点胶工艺及其设备

手机需要点胶吗？不知道大家对数码产品这方面的点胶了解多少呢？手机芯片点胶主要为了把芯片粘主板上，防止在手机碰撞、摔落的过程中芯片移动造成手机接触不良，目前包括魅族16s在内的iPhone XSM、vivo X27、iQOO、华为P30 Pro等诸多手机的SoC均有使用手机封胶这项工艺。

那么芯片点胶对手机的影响到底是什么？简单的说就是没有点胶会使得手机芯片长期暴露在空气中，被空气氧化后会带来手机接触不良等问题；另一方面则需要面对进水后报废的风险。

芯片点胶就是使用点胶设备为芯片覆盖上一层薄薄的胶膜，让芯片与外界隔绝。现在的手机的每一寸空间都是非常宝贵的，芯片越做越小，对点胶工艺的要求也越来越严格了。久巨精密点胶机使用最新研发的精密点胶阀，设计成桌面型操作平台。特别适合给电子产品这类产品点胶。

芯片点胶讲究的是胶水给芯片的涂覆效果。使用的点胶设备需要能控制出胶量和把控好出胶速度。手机留给芯片的凹槽就那么大，涂胶要控制好范围，不能涂出边界。传统的人工点胶因为无法保证涂覆效果和涂覆范围，所以点胶机厂家推出了自动点胶设备。久巨自动点胶设备有三轴点胶机、四轴点胶机、精密点胶机、灌胶机等满足不同产品的点胶需求。